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本轮AI行情逐步向上游传导，作为基础设施端除了市场认知的服务器、光模块外，部分间接受益的材料、设备方向获得关注。根据优迅科技成本拆分可知，光模块陶瓷外壳和底座成本占比约15%，仅次于光电芯片。

东北证券指出，光通信器件陶瓷外壳作为光电器件重要部分的外壳，其技术水平直接制约着光纤系统的整体发展。此外，光模块在数据传输中可配套AI服务器，是当前大模型训练推理的必备传输硬件，直接受益于AI需求的激增，而电子陶瓷外壳是光模块必备零组件，AI算力需求打开其增量空间。

中瓷电子所生产的光通信器件陶瓷外壳传输速率已覆盖2.5Gbps至800Gbps，进入华为、新易盛、中际旭创等知名客户并已稳定合作多年。

武汉凡谷陶瓷封装产品已经进入光模块管壳，红外激光器和大功率激光器、传感等应用场景。